삼성전자·SK하이닉스, 핵심기술 중국 유출_HBM 기술을...

국가 핵심 기술인 HBM 기술이 중국으로 유출될 뻔한 중대한 사안입니다. sk하이닉스 전 직원이 차세대 제조공법이 포함된 1만 장이 넘는 기술 자료를 빼돌려 화웨이 이직을 시도하다 적발되었습니다. 유출된 자료에는 HBM 공정의 하이브리드 본딩 초기 기술이 포함되어 있었으며, 이는 칩의 성능을 크게 향상시키는 핵심 기술입니다. 과거에도 유사한 기술 유출 사례가 있었으며, 삼성전자의 기술 또한 중국으로 유출되는 사례가 증가하고 있습니다. 이러한 기술 유출은 국가 경제 안보에 심각한 위협이 되므로, 기업과 정부 차원의 강력한 보안 강화가 시급합니다.

🚨 HBM 기술 유출 사건

 

• SK 하이닉스의 전 직원이 차세대 제조공법이 포함된 1만 장 이상의 기술 자료를 중국 화웨이로 빼돌리려 하면서 구속 기소되었다. 
• HBM(고대어오 메모리)은 AI와 슈퍼 컴퓨터에 필수적인 고부가 가치 메모리로, SK 하이닉스가 전 세계 시장에서 1위를 점하고 있다. 

🔒 SK하이닉스 기술 유출 사건

 

• 서울중앙지검은 sk하이닉스의 전 직원 김모 씨를 산업기술 보호법 위반 혐의로 구속 기소했다고 밝혔다. 
• 김씨는 sk하이닉스 중국 법인에서 근무하며 중국 화웨이의 자회사 하이 실리콘으로 이직을 추진하면서 회사의 기밀 기술을 대량으로 빼돌린 것으로 밝혀졌다. 
• 그가 촬영한 기술 자료는 1만 천여 장에 달하며, 일부는 대회비 문구와 회사 로고를 삭제하여 유출 사실을 은폐하려고 시도했다. 

🔍 HBM 공정의 하이브리드 본딩 기술 유출

 

• HBM 공정의 하이브리드 본딩 초기 기술이 유출 자료에 포함되어 있다. 
• 이 기술은 칩의 크기를 줄이고, 전력 효율과 성능을 두 배 이상 높이는 핵심 기술로 추정된다. 
• 유출된 기술을 기반으로 김씨가 이력서를 작성해 하이 실리콘을 포함한 중국 업체 두 곳에 제출한 것으로 조사되었다. 

🚨 SK 하이닉스 기술 유출 사건

 

• 2022년 산내 감사에서 SK 하이닉스 기술 유출 사건이 드러났고, 해당 사건은 전직원 AC의 유사 범죄와 관련이 있다 
• AC는 반도체 공정 문제 해결책 관련 자료 4,000장 분량을 유출하여, 최근 항소심에서 징역 5년과 벌금 3천만 원을 선고받았다 
• 이 사건은 전직원의 이직이 무산된 후 발생했으며, 형량이 일신보다 훨씬 더 무겁다는 점에서 중대성을 띠고 있다 

🛡️ 반도체 기술 유출 현황

 

• 삼성전자의 반도체 기술이 중국에 유출되는 사례가 증가하고 있다 
• 최근 서울 중앙지검 정보 범죄 수사부는 산업 기술 보호법 위반으로 전모시를 구속 기소했다 
• 삼성전자는 해당 기술 개발에 1조 6천억 원을 투입한 것으로 알려져 있다