삼성 반도체 "HBM 계단식 회복"_상반기 영업 이익 1조...(경제 이야기)

삼성전자의 1분기 반도체 부문 실적 발표를 분석하며, hbm(고대역폭 메모리) 시장의 회복 가능성에 초점을 맞추고 있습니다. 삼성전자는 hbm3 개선 제품의 샘플을 고객사에 공급 완료했지만, 아직 엔비디아의 품질 테스트 통과 여부는 불확실합니다. 파운드리 사업의 적자 상황과 함께, 2나노 공정 양산 안정화 및 고객사 수주 확보가 중요한 과제로 부각되고 있습니다. 또한, 미국 관세 리스크에 대한 삼성전자의 대응 전략과 하반기 폴더블 신제품 출시 계획도 다루고 있습니다. 전반적으로 삼성전자의 반도체 사업이 직면한 도전과 기회를 조명하며, 향후 실적 개선을 위한 핵심 요소를 제시합니다.

📉 삼성전자의 반도체 영업 이익 동향

 

• 삼성전자의 1분기 반도체 부문 영업 이익은 1조 1천억 원으로 예상보다 소폭 증가했으나, DS 부문의 영업 이익은 3분기 연속 하락세를 보였다 
• hbm 판매 감소와 함께, 서버용 디램 판매 확대에도 불구하고 미국의 반도체 수출 통제로 인해 실적이 부진했다 
• 생산지 이전 등 대안을 검토하고 있으나, 차세대 hbm 제품의 납품 여부는 아직 불확실하다

📈 HBM3 개선 제품과 판매 전망

 

• 삼성전자는 hbm3 개선 제품의 샘플 공급을 완료했다고 밝혔으며, 여기서 샘플은 테스트용임을 강조한다 
• SK하이닉스와 같은 품질 테스트 통과 없이 hbm3 제품의 정식 납품이 이뤄지기 어려운 상황이다 
• hbm 판매량은 올해 1분기에 저점을 찍었으며, 고객사들이 hbm3 제품에 대한 기대감으로 인해 구매를 미루면서 판매량이 줄어든 것으로 보인다 
• 그러나 2분기부터는 판매량이 반등하여 매 분기 계단식 회복이 예상된다 
• hbm4도 기존 계획대로 하반기에 양산할 목표로 개발 중이며, 맞춤형 hbm 기획도 진행하고 있다

📈 삼성전자의 HBM 및 파운드리 전략

 

• 삼성전자는 맞춤형 hbm4의 판매가 내년부터 기여할 것으로 예상하고 있다. 
• 메모리 분야에서 영업 이익은 3조원대로 추정되지만, DS 영업 이익은 1조 1,억 원에 불과하고 파운드리 및 시스템 LSI 사업에서는 2조원의 적자가 예상된다. 
• ai칩 수요 증가로 첨단 공정의 중요성이 커지고 있으며, 삼성전자는 2호 공정 양산 안정화 및 모바일과 차량용 수요에 대응할 계획이다. 
• 삼성전자는 2난노 1세대 공정에 대한 신뢰성 평가를 마치고 2분기 양산을 시작할 예정이며, 2난노 2세대와 4난노 전력 최적화 공정의 설계 지원 인프라를 구축 중이다. 
• 고객사 수주 확보가 실적 반등의 관건으로, 삼성전자는 안정적인 양산을 통해 고객 신뢰를 높이고 신규 수주 확대에 나설 계획이다. 

📈 반도체 관세와 삼성의 대응 방안

 

• 나노공정 수율 개선은 고객사 확보로 이어지는 중요한 요소이다. 
• 반도체 품목에 대한 관세 정책은 불확실성이 크고 지속적으로 바뀌고 있어 대책 마련이 어렵다. 
• 삼성전자는 사업 부문별로 대응 태세를 갖추고 있으며, 특히 TV와 가전 사업부는 일부 생산지 이전을 고려하고 있다. 
• DS부문은 다양한 시나리오를 바탕으로 한 대응안 검토를 진행 중이다. 
• 반도체 관세가 부과될 경우 스마트폰 주요 부품 가격 상승이 불가피할 것으로 보인다. 

📈 삼성전자의 향후 계획

• 삼성전자는 하반기에 출시될 폴더블 신제품 판매를 확대하여 수익성을 확보할 계획이다 
• 또한, 삼성전자는 주요 이해관계자와 긴밀히 소통하여 부정적인 영향을 최소화하겠다고 강조했다